FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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有仲介業者指出，台灣政府允許仲介向移工收取仲介費，使得企業在招聘程序「符合台灣法令」的情況下，仍可能因供應鏈涉及高額仲介費而遭到國際質疑。，更多细节参见safew官方版本下载